设为首页
收藏本站
注册账号
登录
|
搜索
搜索
文章
帖子
用户
卡农首页
Portal
新口子推荐
信用卡
贷款资讯
卡农论坛
BBS
卡农贷款
›
卡农首页
›
前沿科技
›
查看内容
台积电WoW先进封装技术首获商用
2022-3-8 14:42
|
发布者:
admin
|
查看:
1144
|
评论: 0
摘要
: (图自Graphcore)集微网消息,据外媒报道,一家英国芯片设计企业Graphcore日前发布其智能处理器(IPU)产品,运用了台积电Wafer-on-Wafer先进封装技术,据称为该技术首次获得商用。该公司表示,通过将7纳米制程芯片 ...
(图自Graphcore)
集微网消息,据外媒报道,一家英国芯片设计企业Graphcore日前发布其智能处理器(IPU)产品,运用了台积电Wafer-on-Wafer先进封装技术,据称为该技术首次获得商用。
该公司表示,通过将7纳米制程芯片的“片对片(wafer-to-wafer)”键合,同一封装面积内处理器性能提高了40%,能效提高16%,实现了 89 PetaFlops 的计算性能。
鲜花
握手
雷人
路过
鸡蛋
收藏
邀请
上一篇:
虚拟数字人几近真人?“造假”过程大公开
相关文章
相关分类
汽车查询
新口子推荐
信用卡
贷款资讯
前沿科技
科技资讯
返回顶部